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AI 晶片年度活動 IC Tech in the AI Era 將於 10 月 12 日在台北登場。在上午的場次，由國際電子電機工程師學會電路與系統協會台北分會 (IEEE CASS Taipei) 所主辦的 IEEE CASIF Taipei 2023，為電路與系統協會的國際產業論壇，在台北舉辦。本屆主題為【AI時代的IC設計挑戰】。在專題演講方面，邀請到台積電與聯發科進行專題演講，與產、官、學、研齊聚的技術論壇。
台積電張孟凡處長演講主題為『先進IC設計產業的挑戰: 從技術到人才』，描述先進 IC 設計日益增長的需求，需要整個半導體技術堆棧的創新。最近的 CMOS 技術、3D-IC 和記憶體壁壘方面的突破，顯示出巨大的前景。並急需產業與學術界合作，來解決全球半導體人才短缺的問題。而接著由聯發科技陸忠立資深處長演講，主題為『邊緣AI應用演進—機會與挑戰』，提到生成式 AI 的出現，進一步推動了人工智慧的創新。將深入研究在邊緣設備上支持生成式AI的眾多機會和挑戰。而接續的技術論壇，將由工研院電子與光電系統研究所張世杰所長主持，邀請到陽明交通大學李鎮宜副校長、晶心科技林志明董事長、台積電張孟凡處長、聯發科技陸忠立資深處長、國研院台灣半導體研究中心侯拓宏主任，齊聚一堂，討論主題為 『台灣AI運算的旅程：挑戰與機遇』。
貴賓邀請到聯發科技 陸國宏資深副總經理、國科會科技辦公室 楊佳玲副執行秘書、經濟部技術處邱求慧處長蒞臨致詞。也邀請到 IEEE CASS RAM 副總 清大電機鄭桂忠教授， 聯發科技-台灣大學創新研究中心主任 台大電機吳安宇特聘教授，與 IEEE CASS Taipei Chapter 主席 聯發科技梁伯嵩資深處長，共同主持此一活動。產、官、學、研各界專家齊聚一堂，共同討論在 AI 時代，IC 設計的困難與挑戰，以及台灣未來在半導體與 IC 設計的發展與契機。內容精彩可期，不容錯過。
本會議可以選擇現場參與，或視訊參與。活動報名免費，現場參與來賓並備有中午簡餐。
本次會議特別在 台灣創新博覽會 Taiwan Innotech Expo (TIE) 展會期間舉行，方便與會者就近參與。
並與台灣 RISC-V 聯盟的 RISC-V Taipei Day 和 台灣半導體產學研發聯盟 (TIARA) 的青研論壇 (YST Forum) ，形成 【IC Tech in the AI Era】 的系列活動。
非常歡迎共同參與。
█ 報名網頁: https://seminars.tca.org.tw/D17f00581.aspx
(IEEE CASIF Taipei 2023 與 RISC-V Taipei Day 共用報名網頁)
Organizers :
‧ IEEE CASS (Circuits and Systems Society) Taipei Chapter
Co-organizers :
‧ IEEE Taipei Section
‧ IEEE CASS Tainan Chapter
‧ MediaTek Advanced Research Center (MARC)
‧ Taiwan Semiconductor Industry Association (TSIA)
‧ Taiwan IC Industry & Academia Research Alliance (TIARA)
‧ RISC-V Taiwan Alliance
‧ Taiwan IoT Technology and Industry Association (TwIoTA)
‧ AI on Chip Taiwan Alliance (AITA)
