邀請您參加與會並歡迎轉發週知~~

國際IEEE固態電路學會 (SSCS)自1953年起主辦國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC），扮演全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的領先指標，為國際半導體與晶片系統之產學研專家在頂尖技術交流之最佳論壇、亦為國際半導體公司首次發表最新晶片之唯一國際學術研討會。在產學界中具舉足輕重地位，因此亦有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之美稱。

2018年國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）剛於2月11日至2月15日於美國舊金山圓滿落幕。IEEE 固態電子電路學會台北分會隨即幫您邀請到8位ISSCC台灣區議程委員(產業界與學界教授) 皆為該領域專家學者擔任講師。

此場workshop將全程以中文來分析ISSCC論文特色與當前全球先進半導體與固態電路領域技術趨勢分析。並另加兩場今年由臺灣教授擔任講者的tutorials以中文重現。相信將對未能於過年期間赴美參與ISSCC的台灣產學界先進帶來今年度晶片設計之最新資訊，將有助於提升台灣產學界的研發能量。

ISSCC 2018 review workshop

時間：2018年3月27日(星期二) 13:00-18:00

報到地點：清華大學台達館2樓215教室

線上報名：https://goo.gl/forms/IoPYmfk3i7BNieSq2

報名截止日：2018年3月21日(星期三)前或額滿為止

報名費用：

1、僅報名論文特色與趨勢分析：

IEEE SSCS 會員：$100

　 IEEE SSCS 學生會員：$100

一般人士：$3,000

一般學生：$1,000

2、報名論文特色與趨勢分析與ISSCC 課程：

IEEE SSCS 會員：$200

　 IEEE SSCS 學生會員：$200

一般人士：$5,500

一般學生：$2,500

敬請踴躍報名並協助轉發活動訊息，謝謝您~

其它SSCS Taipei Chapter舉辦之會議，SSCS會員皆可享有專屬優惠!

歡迎踴躍申請加入!Join IEEE/SSCS  

IEEE/SSCS會員申請:

https://www.ieee.org/membership_services/membership/join/index.html

報名費繳款資訊:

1.匯款/ATM：

兆豐國際商業銀行新竹分行  銀行代號:017 

帳號：203-10-29252-7     戶名：章舒婷

2、現金繳交：請於3/21(三)前逕至清華大學台達館611室繳交

3、聯絡人:章舒婷   

TEL:03-5715131*35143     

E-mail: sscstpe@gmail.com