國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)是目前全球最權威的固態電路國際會議,堪稱「晶片奧林匹克大會」。會中錄用和發佈全球最新、最領先的晶片技術,同時也代表了積體電路產業的發展趨勢。在 ISSCC 會議上發表的論文數量和覆蓋領域,反映了在半導體技術領域的地位和發展水準。2021年年會於2月14日至2月18日已以線上虛擬會議方式舉行,本次研討會台灣共有12篇論文入選。
為了促進IC人才培養,台大、陽明交大、聯發科技及IEEE SSCS Taipei Chapter將於2021年4月13日共同主辦「2021 ISSCC論文分享會」,邀請學界教授及聯發科技相關領域專家,針對2021 ISSCC各項技術研究發展趨勢做精闢的介紹,歡迎相關領域之學界師生和業界朋友踴躍參與,共同切磋。 |