國際固態電路研討會ISSCC為國際半導體公司首次發表最新晶片之唯一國際學術研討會，主導全球先進半導體與固態電路領域未來發展方向。2021 ISSCC預計於2021年2月14日至2月18日以線上虛擬會議方式舉行，全世界同步參與。今年ISSCC台灣獲選12篇論文：台灣大學2篇、清華大學2篇、交通大學4篇、聯發科2篇、台積電2篇。

SSCS Taipei Chapter於2020年11月18日假台北喜來登大飯店彩蝶廳舉辦ISSCC 2021台灣記者會，由主席林宗賢教授主持，邀請到鈺創科技盧超群董事長、遠東區TPC等貴賓出席，提供全球半導體產業趨勢與台灣指標性技術發展重點總覽，及介紹2021 ISSCC台灣入選論文與大會年度論文之精華，並撥放前ISSCC主席/ISSCC執行委員會代表Dr. Jan Van der Spiegel事先錄製的歡迎辭，還有Far East officer 遠距連線同步參與記者會。

現場除了入選論文之成果海報展示以外，並展示多項研發實體成果，包括交通大學陳科宏教授團隊開發用於氮化鎵(GaN)充電器與新型驅動microLED顯示器的電源管理晶片、廖育德教授團隊的全整合無線傷口照護晶片。