歡迎踴躍投稿 SEMBA 2017　生醫工程應用研討會 ◆重要日期 投稿截止日期 2017/02/26 論文錄取通知日期 2017/03/28 註冊截止日期 2017/04/16 其它資訊敬請參照官方網站http://semba2017.twemba.org.tw

【活動宗旨】



生醫工程應用研討會（SEMBA）之主要目的為架構生物醫學與工程領域專家學者對話之平台，期望藉由跨領域的交流，激盪思考的火花與合作的契機，達到產、學、研整合研發及創意實現之目的。本研討會之終極目標為建構成為跨生醫與工程研究領域之旗艦級會議，兼具教育、產業、與研究推動之功能，並進而引領臺灣生醫工程產業之創新發展，謀求人類科技文明之福祉。

• 主辦單位：台灣生醫電子工程協 會


• 時　　間：106年4月28日(五)~4月30日(日)


•  地　　點：新竹豐邑喜來登大飯店


• 報名網址：http://semba2017.twemba.org.tw


•   報名截止日期：106年4月16日(星期日)


• 學生4500元


• 台灣生醫電子工程協會 (TWEMBA) 會員：8,000元


• 台灣生醫電子工程協會 (TWEMBA) 非會員：9,000元 

• 聯絡窗口：何鈺美小姐　Email: emba168@gmail.com　Tel: 03-5742312