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  • 敬邀參加 2018.03.27(二)_ISSCC 2018 review workshop @清華大學台達館R215
  • date:2018-03-09
  • 發佈單位:ssc37支會 原始連結
  •  邀請您參加與會並歡迎轉發週知~~


    國際IEEE固態電路 (SSCS)1953年起主辦國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits ConferenceISSCC),扮演全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的領先指標,為國際半導體與晶片系統之產學研專家在頂尖技術交流之最佳論壇、亦為國際半導體公司首次發表最新晶片之唯一國際學術研討會。在產學界中具舉足輕重地位,因此亦有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之美稱


    2018際固態電路研討會(International Solid-State Circuits ConferenceISSCC剛於211日至215日於美國舊金山圓滿落幕IEEE 固態電子電路會台北分會隨即幫您邀請8ISSCC台灣區議程委員(產業界與學界教授) 皆為該領域專家學者擔任講師。


    此場workshop將全程以中文來分析ISSCC論文特色與當前全球先進半導體與固態電路領域技術趨勢分析。並另加兩場今年由灣教授任講者的tutorials以中文重現。相信將對未能於過年期間赴美參與ISSCC的台灣產學界先進帶來今年度晶片設計之最新資訊,將有助於提升台灣產學界的研發能量。


    ISSCC 2018 review workshop


    時間:2018327(星期二) 13:00-18:00


    報到地點:清華大學台達館2215教室


    線上報名:https://goo.gl/forms/IoPYmfk3i7BNieSq2


    報名截止日:2018321(星期三)前或額滿為止


    報名費用:

    1、僅報名論文特色與趨勢分析:

    IEEE SSCS 會員:$100

      IEEE SSCS 學生會員:$100

    一般人士:$3,000

    一般學生:$1,000

    2、報名論文特色與趨勢分析與ISSCC 課程:

    IEEE SSCS 會員:$200

      IEEE SSCS 學生會員:$200

    一般人士:$5,500

    一般學生:$2,500



    敬請踴躍報名並協助轉發活動訊息,謝謝您~


    其它SSCS Taipei Chapter舉辦之會議,SSCS會員皆可享有專屬優惠!


    歡迎踴躍申請加入!Join IEEE/SSCS  


    IEEE/SSCS會員申請:


    https://www.ieee.org/membership_services/membership/join/index.html


     


    報名費繳款資訊:


    1.匯款/ATM


    兆豐國際商業銀行新竹分行  銀行代號:017 


    帳號:203-10-29252-7     戶名:章舒婷


    2、現金繳交:請於3/21()前逕至清華大學台達館611室繳交


    3、聯絡人:章舒婷   


    TEL:03-5715131*35143     


    E-mail: sscstpe@gmail.com