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- 敬邀參加 2018.03.27(二)_ISSCC 2018 review workshop @清華大學台達館R215
- date:2018-03-09
- 發佈單位:ssc37支會 原始連結
邀請您參加與會並歡迎轉發週知~~
國際IEEE固態電路學會 (SSCS)自1953年起主辦國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC),扮演全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的領先指標,為國際半導體與晶片系統之產學研專家在頂尖技術交流之最佳論壇、亦為國際半導體公司首次發表最新晶片之唯一國際學術研討會。在產學界中具舉足輕重地位,因此亦有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之美稱。
2018年國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)剛於2月11日至2月15日於美國舊金山圓滿落幕。IEEE 固態電子電路學會台北分會隨即幫您邀請到8位ISSCC台灣區議程委員(產業界與學界教授) 皆為該領域專家學者擔任講師。
此場workshop將全程以中文來分析ISSCC論文特色與當前全球先進半導體與固態電路領域技術趨勢分析。並另加兩場今年由臺灣教授擔任講者的tutorials以中文重現。相信將對未能於過年期間赴美參與ISSCC的台灣產學界先進帶來今年度晶片設計之最新資訊,將有助於提升台灣產學界的研發能量。
ISSCC 2018 review workshop
時間:2018年3月27日(星期二) 13:00-18:00
報到地點:清華大學台達館2樓215教室
線上報名:https://goo.gl/forms/IoPYmfk3i7BNieSq2
報名截止日:2018年3月21日(星期三)前或額滿為止
報名費用:
1、僅報名論文特色與趨勢分析:
IEEE SSCS 會員:$100
IEEE SSCS 學生會員:$100
一般人士:$3,000
一般學生:$1,000
2、報名論文特色與趨勢分析與ISSCC 課程:
IEEE SSCS 會員:$200
IEEE SSCS 學生會員:$200
一般人士:$5,500
一般學生:$2,500
敬請踴躍報名並協助轉發活動訊息,謝謝您~
其它SSCS Taipei Chapter舉辦之會議,SSCS會員皆可享有專屬優惠!
IEEE/SSCS會員申請:
https://www.ieee.org/membership_services/membership/join/index.html
報名費繳款資訊:
1.匯款/ATM:
兆豐國際商業銀行新竹分行 銀行代號:017
帳號:203-10-29252-7 戶名:章舒婷
2、現金繳交:請於3/21(三)前逕至清華大學台達館611室繳交
3、聯絡人:章舒婷
E-mail: sscstpe@gmail.com